真空爐和氣氛爐的區別

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真空爐：利用機械、物理或化學等方法將爐膛內抽成小于一個大氣壓的真空環境，使材料在低壓或無壓狀態下進行加熱、保溫等工藝處理。通過降低環境壓力，減少材料中的氣體含量和雜質揮發，避免氧化、脫碳等現象。適用于對材料的純度、致密度、微觀結構等要求較高，且在高溫下容易與空氣中的氧氣、氮氣等發生反應的材料，如活性金屬、難熔金屬及其合金、陶瓷材料、磁性材料、電子材料等的燒結、退火、釬焊、淬火等熱處理工藝。

氣氛爐：在加熱過程中向爐內通入特定的保護氣氛，如氫氣、氮氣、氬氣等惰性氣體或還原性氣體，以防止材料在高溫下發生氧化、脫碳等反應，同時營造特定的化學反應條件，促進材料的物理和化學變化。廣泛應用于各種金屬材料的熱處理，特別是對于防止氧化、脫碳要求較高的鋼鐵、銅合金等材料，以及一些需要在特定氣氛中進行化學反應或滲碳、滲氮等化學熱處理的材料。

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